一般来说焊盘间距越大，加工难度越低，焊盘间距越小，加工难度越大，连锡的可能性就越大，对工艺的要求，制成能力的要求就越高，在做焊盘间距较小的PCBA时，要将设定合适的炉温，助焊剂的选择也是很重要的，必要的时候可以增加一个窃锡焊盘，0.5以下的BAG或者是密脚IC需要特别注意钢网和锡膏的问题