合作模式：
1.代工代料生产研发：客户仅提供产品功能和结构要求，我司研发出符合客户要求的产品，交付合格的样品给客户，客户下达产品批量订单给我司，由我司工厂完成加工制造。该模式更有利于客户。
2.PCBA来料加工：客户提供所有电子元器件物料，我们给客户提供SMT贴片加工，DIP插件加工，后焊加工测试等服务。
3.PCBA电路板代工代料：客户提供产品设计文件，如物料清单(BOM)、Gerber/PCB/元件坐标文件、产品特殊要求等，我司提供物料并代SMT贴片加工，DIP插件加工，后焊加工测试等服务。
4.电子元器件供应配单：客户提供物料清单BOM，我司提供产品所有元器件给客户，保证质量原装正品，价格优势。

现主要加工产品包括有：
无线通讯系列：3G模块、蓝牙模块、无线商务电话主板/控制板、对讲机主板等；
医疗电子系列：血压仪、MRI主板、GCG主板等；
金融电子系列：移动智能终端机、ATM主板/控制板、POS机主板等；
汽车电子系列：车载主板/导航板、汽车音响主板/控制板等；
电子玩具系列：无人机主板、儿童故事机主板、机器猫等各类电子玩具；
工控电子系列：加油机主板、贴片机主板、工业自动化主板、DVR主板、CCD\CMOS板等