PCBA加工元器件布局的要求

PCBA加工元器件布局应满足SMT生产工艺的要求。由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此，PCB设计工程师要了解基本的SMT工艺特点，根据不同的工艺要求进行PCBA加工元器件布局设计。正确的设计可以将焊接缺陷降到最低。在进行PCBA加工元器件布局时要考虑以下几点: ...

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SMT贴片加工前需要的资料文件

SMT贴片加工在进行上线生产之前，需要准备很多资料，以防止产生停料、找料的情况发生。一般，客户需要发完备的资料文件给SMT贴片加工厂，然后SMT贴片加工厂家对资料文件进行整理，最后进行上线生产。 ...

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PCBA焊盘间距大小对加工能力的要求

一般来说焊盘间距越大，加工难度越低，焊盘间距越小，加工难度越大，连锡的可能性就越大，对工艺的要求，制成能力的要求就越高，在做焊盘间距较小的PCBA时，要将设定合适的炉温，助焊剂的选择也是很重要的，必要的时候可以增加一个窃锡焊盘，0.5以下的BAG或者是密脚IC需要特别注意钢网和锡膏的问题 ...

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PCBA应力测试原理步骤是怎样的呢？

首先把应变片贴在PCB的几个不同的位置上，在工序或者是工位操作时，通过应变片连接到测量仪器系统，使其应力定量显示记录。 即：应变-电阻变化-电压（或电流）变化-放大-记录-数据处理 ...

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PCBA和FPCA分别是什么？有什么区别？

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，PCBA指的是PCB板经过SMT贴片、DIP插件的整个制作过程。简称PCBA，也称是印制电路板。 ...

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